发改委制定集成电路企业享受税收优惠政策的条件和项目标准

时间:2021-02-07 20:57:09 来源: 爱集微


2月5日,发改委发布关于对《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知(征求意见稿)》(以下简称《通知》)公开征求意见的公告。

此前,《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8 号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定相继出炉,根据《通知》,发改委制定了工作程序,以及享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。

通知提出,国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门,根据产业发展、技术进步等情况,对符合优惠政策的企业条件或项目标准适时调整。

地方发改和工信部门会同财政、税务、海关对清单内的企业加强日常监管。在监管过程中,如发现企业存在以虚报信息获得减免税资格,应及时联合核查,并联合上报国家发展改革委、工业和信息化部进行复核。

此外,申报企业应签署信用承诺书,承诺申报出现失信行为,接受有关部门按照法律、法规和国家有关规定实施的惩罚,涉及违法行为的信息记入企业信用记录,纳入全国信用信息共享平台,并在“信用中国”网站公示。

《通知》披露了享受税收优惠的企业条件和项目标准。

1、国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米(含)、线宽小于 65 纳米(含)、线宽小于 130纳米(含)的集成电路生产企业或项目

符合国家布局规划和产业政策;

汇算清缴年度,具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系,且本科及以上学历职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于 30%,其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于 20%(从事 8 英寸及以下集成电路生产的不低于15%);

企业拥有关键核心技术和自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于2%;

汇算清缴年度集成电路制造销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于 60%;

具有保证相关工艺线宽产品生产的手段和能力;

汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

2、国家鼓励的重点集成电路设计企业

汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有本科及以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于 50%,其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%;

拥有关键核心技术,并以此为基础开展经营活动,且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于 6%;

汇算清缴年度集成电路设计(含 EDA 工具,下同)销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于 70%,其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%;

对于集成电路设计销售(营业)收入超过50亿元的企业,汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%,其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%;

企业拥有核心关键技术和自主知识产权,企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、软件著作权合计不少于8个;

除以上条件外,还应至少符合下列条件中的一项:(一)汇算清缴年度,集成电路设计销售(营业)收入不低于5亿元,应纳税所得额不低于5000万元;对于集成电路设计销售(营业)收入不低于50亿元的企业,可不要求应纳税所得额,但研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于10%。(二)在国家鼓励的重点集成电路设计领域内(附件 2),汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入不低于3000万元,应纳税所得额不低于350万元。

3、集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模板、8 英寸及以上硅片生产企业)、集成电路线宽小于0.5 微米(含)的化合物集成电路生产企业

在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业;

符合国家布局规划和产业政策;

具有保证产品生产的手段和能力;

汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

4、先进封装测试企业

国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业;

符合国家布局规划和产业政策;

汇算清缴年度企业先进封装测试(晶圆级封装、系统级封装、2.5 维和 3 维封装)规划产能占总规划产能比例,按封装产品颗粒数或晶圆数(折合 8 英寸)计算不低于 40%;

具有保证产品生产的手段和能力;

汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

芯片制造类重大项目,需同时满足以下条件:

1.符合国家布局规划和产业政策;

2.对于不同工艺类型芯片制造项目,需分别满足以下条件:

(1)对于工艺线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器项目,固定资产总投资额需超过 100 亿元,规划月产能超过 1万片(折合 12 英寸)。

(2)对于工艺线宽小于 0.25 微米(含)的模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺等硅材料特色芯片制造项目,固定资产总投资额超过10亿元,规划月产能超过 1 万片(折合 8 英寸)。

(3)对于工艺线宽小于0.5微米的基于化合物集成电路制造项目,固定资产总投资额超过 10 亿元,规划月产能超过1万片(折合6 英寸)。

先进封装测试类重大项目,需同时满足以下条件:

1. 符合国家布局规划和产业政策;

2. 固定资产总投资额超过10亿元;

3. 封装规划年产能超过10亿颗芯片或 50 万片晶圆(折合8英寸)。

此外,重点集成电路设计领域,如业务范围涉及多个领域,仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销售(营业)收入占本企业集成电路设计销售(营业)收入的比例不低于50%。

(一)高性能处理器和FPGA 芯片;

(二)存储芯片;

(三)智能传感器;

(四)工业、通信、汽车和安全芯片;

(五)EDA、IP和设计服务。

(校对/若冰)


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